Το καλώδιο βιδών πρέπει να υποβληθεί σε επεξεργασία προτού να μπορεί να τεθεί στην παραγωγή βιδών. Ακολουθεί μια σύντομη εισαγωγή στη διαδικασία τουρσί και σχεδίου καλωδίων του σύρματος βιδών.
Ο σκοπός του τουρσί είναι να αφαιρέσει την μεμβράνη οξειδίου στην επιφάνεια του σύρματος και να σχηματίσει μια μεμβράνη φωσφορικού άλατος στην επιφάνεια του μετάλλου για να μειώσει τις γρατζουνιές στο καλούπι κατά τη διάρκεια του σχεδίου καλωδίων και της ψυχρής διαδικασίας σχηματισμού.
Διαδικασία τουρσί:
1. Πίκλα: Ολόκληρο το στοιχείο δίσκων εισβάλλει αντίστοιχα σε τρεις δεξαμενές υδροχλωρικού οξέος με συγκέντρωση 20-25% σε θερμοκρασία δωματίου για αρκετά λεπτά, ο σκοπός είναι να αφαιρεθεί η μεμβράνη οξειδίου στην επιφάνεια του σύρματος.
2. Clearwater: αφαιρέστε τα προϊόντα διάβρωσης υδροχλωρικού οξέος στην επιφάνεια του καλωδίου.
3. Οξαλικό οξύ: αυξήστε τη δραστηριότητα του μετάλλου για να κάνετε την ταινία που παράγεται στην επόμενη διαδικασία πυκνότερη.
4. Επεξεργασία επιστρώματος: Το στοιχείο δίσκων εισβάλλει στο φωσφορικό άλας, η επιφάνεια χάλυβα έρχεται σε επαφή με το χημικό διάλυμα επεξεργασίας, και ο χάλυβας διαλύεται για να διαμορφώσει τις αδιάλυτες ενώσεις, οι οποίες προσκολλώνται στην επιφάνεια χάλυβα για να διαμορφώσουν μια επικάλυψη.
5. Καθαρό νερό: αφαιρέστε το υπόλειμμα στην επιφάνεια της ταινίας.
6. Λιπαντικό: Δεδομένου ότι ο συντελεστής τριβής της φωσφορικής μεμβράνης δεν είναι πολύ χαμηλός, δεν μπορεί να δώσει επαρκή λιπαντικότητα κατά τη διάρκεια της επεξεργασίας, αλλά αντιδρά με μεταλλικό σαπούνι για να σχηματίσει ένα σκληρό μεταλλικό στρώμα σαπουνιού, το οποίο μπορεί να αυξήσει την απόδοση λίπανσης.
Ο σκοπός της σχεδίασης του καλωδίου: πολύ κρύο τραβήξτε το στοιχείο του πάνελ στην απαιτούμενη διάμετρο σύρματος. Πρακτικά, για ορισμένα προϊόντα, μπορεί να χωριστεί σε δύο στάδια: τραχιά άντληση και λεπτή άντληση.
Η ροή εργασίας του σχεδίου καλωδίων:
1. Μικρό σχέδιο καλωδίων: Δεδομένου ότι το ελάχιστο μέγεθος του γενικού στοιχείου δίσκων είναι 5.5mm, η διάμετρος καλωδίων που απαιτείται για τις περισσότερες μικρές βίδες είναι σχετικά μικρή, και η παραμόρφωση των μικρών βιδών είναι μεγάλη κατά τη διαμόρφωση. Προκειμένου να μειωθεί η πίεση επεξεργασίας που προκαλείται από το κρύο σχέδιο, και να εξασφαλιστεί Για την κατεργασία της ράβδου καλωδίων, το κρύο σχέδιο της ράβδου καλωδίων διαιρείται σε δύο στάδια. Πρώτον, το στοιχείο πηνίο έλκεται χονδρικά σε μια ορισμένη διάμετρο καλωδίων από μια συνεχή μηχανή σχεδίασης καλωδίων και στη συνέχεια ανόπτησε για να εξαλείψει την πίεση επεξεργασίας που προκαλείται από το τραχύ σχέδιο.
2. Μεγάλο σχέδιο καλωδίων: Αφότου το στοιχείο πιάτων είναι τουρσί, σύρεται κρύο στην απαιτούμενη διάμετρο καλωδίων από τη μηχανή σχεδίου καλωδίων. Είναι κατάλληλο για καλώδια που χρησιμοποιούνται για μεγάλες βίδες, ξηρούς καρπούς και ράβδους δοντιών.
